Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета
- Немає в наявності
- Код: 7000006955
553 ₴
0 (800) 44-12-30
Дзвінки з України безкоштовні
- +380 (93) 170-55-16Life
- +380 (67) 530-59-60Київстар
- +380 (50) 108-69-39Viber
повернення товару протягом 30 днів за рахунок покупця
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета
553 ₴
Немає в наявностіОпис
Характеристики
Інформація для замовлення
Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегинанню процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, що так само дає змогу ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На зворотному боці є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го і 13-го покоління.
Процес встановлення:
- Потрібно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
- Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку.
- Встановити рамку для сокета на процесор і затягнути гвинти.
- Стерти стару термопасту та нанести нову.
- Тип кріплення: гвинтове
- Матеріал: алюміній
- Колір: сірий
- Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
- Вага: 20 г
- У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) і інструкція англійською мовою
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Thermalright |
| Тип | Рамка |
| Стан | Новий |
- Ціна: 553 ₴
