Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 35x35мм Без бренда

- Нет в наличии
- Код: 7000001406
544 ₴
0 (800) 44-12-30
Бесплатно по Украине
- +380 (93) 170-55-16Life
- +380 (67) 530-59-60Київстар
- +380 (50) 108-69-39Vodafone
возврат товара в течение 30 дней за счет покупателя
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах.
Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 35 х 35 мм.
Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Без бренда |
- Цена: 544 ₴

